quarta-feira, 23 de fevereiro de 2011

XVIII International Congress of Electrical, Electronic, Systems Engineering

Estão abertas as inscrições para a submissão de trabalhos científicos para o INTERCON 2011, evento do IEEE que ocorrerá este ano em Lima, no Peru. Os temas a serem abordados envolvem:

  • Eletrônica e Microeletrônica;
  • Sistemas Computacionais ou de Potência;
  • Aplicações Industriais;
  • Telecomunicações, Robótica, Automação e Bioengenharia;
  • Processamento Digital de Sinais;
  • Educação e Aplicações Tecnológicas em Eletrônica.
O prazo para submissão de artigos é até 15 de março. A notificação de aceite do trabalho ocorrerá em 22 de abril. Maiores informações no link www.intercon2011.org/call-for-papers

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